杨福
Layout Engineer
Flextronics
Graduated from Beijing Institute of Machinery ,
major in electronics information engineering,
肖清石
DFT engineer
Infineon Technologies (Xi'an) Ltd. Corp.
2004.11 to 2006.01,on-job-training in Infineon HQ; after that, worked as major DFT engineer for the project of VDSL2. I in Singapore and was responsible for overall DFT concept development and implementation, which turned to be very successful with a test coverage higher above 99%.
Master degree of "Communication and Media Engineering“ at University of Applied Sciences Offenburg, Germany.Bachelor degree from Fudan University in the field of "Microelectronics ”
夏克国 John Xia
Technical Manager
SMIC Design Services
In charge of the reference flow development by leveraging leading EDA vendor's methodology, enabling design customers to use SMIC advanced technology easily.
刘洪玉
硬件技术开发部,逻辑组
杭州华三通讯技术有限公司
基于 AVM 的架构,针对 H3C 的逻辑项目,搭建集成验证平台与系统验证平台,构建测试 用例,对逻辑设计的功能进行集成仿真并实现系统的仿真与验证工作。
刘庆炜
中芯国际集成电路制造有限公司( SMIC )逻辑技术发展中心,从事先进光刻技 术和光学临近效应修正技术在 90nm 和 65nm 工艺中的研发。
毕业于复旦大学,获得光学硕士学位
吴宝新
兵器集团公司科技带头人,兵器工业计算机应用技术研究所副总工程师、车辆综合电子信息技术研发中心主任
主要从事军用车辆综合电子系统、抗恶劣环境军用计算机及其电子设备、高速数字电路和FPGA的设计工作
1989年毕业于北京理工大学电子工程系,硕士学历
陈斐霞
高级工程师
中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所信息中心主任 中国航天科工集团第三研究院信息化专家组成员,天津市制造业信息化专家组成员
蒋志翔     航天科工集团706所
706所研发中心室主任,研究员,高性能主板技术专业主任工程师,中国宇航学会计算机应用专业委员会委员
研究方向:高性能嵌入式计算机技术开发和产品设计。设计的产品主要有:采用Compact PCI总线的Pentium III、Pentium-M、Core 2 Duo主处理器板,多通道高速串行通信板,多通道高速AD/DA板,高速DSP板等,以及多种嵌入式系统。涉及的技术开发有:嵌入式计算机体系结构、高速I/O总线、信号处理、高速信号互连、FPGA应用和嵌入式系统底层支撑软件等。
北京航空航天大学自动控制专业硕士研究生