各EMS和ODM厂在发展策略上皆呈不同的发展方向，在EMS厂中，FIH和Flextronics为最积极者，同时往水平和垂直方向整合。Elcoteq和CCI皆以水平向上整合为主，且将资源集中在通讯市场。规模较小的厂商Jabil则相当专注在EMS的商业模式，以强化顾客服务和全球运筹的能力为主。
FIH
Global Footprint
FIH零组件供应体系主要分布在大陆，但手机的生产和组装的决定则以在邻近客户为主。例如，FIH为 Nokia 在中国、印度、巴西和匈牙利建厂，面对Motorola则在天津建厂和收购Motorola的墨西哥厂。
Components
FIH仰赖鸿海集团内的优势，在手机零组件的自制率相当高，对于缺乏的技术则以并购为主要策略。在电子料方面，鸿海先后投入PCB厂和透过鸿胜在FPC上布局；在Mechnical零件方面，除仰赖原先在模具上的优势，在机壳方面更前后并购原先供货给Nokia的芬兰艺模(Eimo Oyj)和挖角日本Sunarrow团队；在近年流行的镁铝合金领域，也有集团内的鸿准支持。在Peripheral件方面，鸿海集团在照相机模块(CCM)和面板(Display)方面也分别有Motorola的主要供货商扬信及普立尔和垂直整合度高的群创。在蓝芽手机和电池上也有正崴。在其它通讯技术方面，则有国碁和建汉。
Design Ability
鸿海和FIH在2003年和2005年分别并购国碁和CMCS后，不论在低阶CDMA、中高阶GSM和Smart phone方面，皆有与ODM相抗衡的能力。FIH在今年更近一步并购南韩设计公司Telson的研发团队。由于Telson过去有为Nokia设计制造CDMA2000 1x EVDO的机种，因此鸿海集团的设计能力范围相当广，在GSM和CDMA的低中高方面皆有一定的基础。
Flextronics
Global Footprint
相较于FIH中央集权的模式，Flextroincs的零组件和生产体系较分散。手机的生产以考虑客户需求和终端市场需求为主，过去Flextronics在考虑欧系厂商如Ericsson、Alcatel和Siemens的需求下，在Hungary设立大规模手机生产据点，但随着客户Profile转变，Flextronics厂房目前主要分布在新兴市场，包括在中国斗门、巴西的Manus和印度的清奈(Chennai)。
在研发中心方面，Flextronics逐渐将手机设计中心由伦敦和新加坡移动至成本较低且邻近Sony Ericsson的北京。目前Flextronics 85%的研发皆在中国完成，手机RD上的费用也因此由2004年的35百万美元降至2005年的20百万美元。在手机的零组件方面，包括相机模块和天线的研发分散在马来西亚、中国北京和瑞典。
Components
除维持EMS的核心竞争力外，Flextronics开始在行动电话零组件方面垂直整合，Flextronics目前专注在Camera Module和 Antenna，在未来则预计将延伸至RF Module、Small Form Factor Display和Power Supply方面。
在Camera Module方面，Flextronics在并购Agilent的Camera Module Unit外，也垂直整合Lens, Plastics FPC和PCB，并将Camera的厂房移至Cell Phone 的厂房旁以提高Time to Market外，也投入Auto Focus的技术以因应照相手机对画质要求越来越高的趋势。Flextronics为因应更轻薄的手机外型下，也投资在Active Dielectric Antenna的技术以研发尺寸更小且可应付Multiband的天线。
Design Ability
在2003年，Flextronics并购芬兰的ODM厂Microcell。Microcell在芬兰和丹麦共约有300多名研发人员，且在GSM/GPRS的中阶机种方面，有提供Total Solution的研发能力。在采用EMP的解决方案下，Microcell以ODM模式量产的机种包括Sony Ericsson的T66、Siemens的S55和Panda的多款手机。2004年，Flextronics又并购另一南韩ODM厂商GTran。在Qualcomm的投资扶植下，GTran在CDMA和Data card方面皆有不错的发展。Flextronics也因此在为Wherify等小众服务者提供CDMA系统的 GPS phone。
Elcoteq
Global Footprint
Elcoteq过去在各大洲皆有研发和制造的布局，但目前在亚洲的重心逐渐由中国移向印度，在德国的研发重心也由德国移向Estonia、Hungary和俄罗斯等东欧地区。2004年，Elcoteq进入印度的Bangalore设厂，至今Elcoteq在印度已另设Chennai、Calcutta、Mumbai和Delhi等厂，是在印度布局最广的EMS厂商。2005年9月Elcoteq将过去收购的 Beijing GKI Electronics CO. Ltd.卖给Enics Electronics Beijing Limited。在欧洲，Elcoteq则出售在德国的厂房并另在St. Petersburg设厂。在美洲的制造重心则在地方政府的税务优惠下，在2006年5月在巴西的Manus设厂。
Components
由于Elcoteq的发展策略专注于通讯市场，因此在零组件的发展上也以通讯规格技术为主。在2003年Elcoteq分别为Sumitomo Metal Micro Devices (SMMD)制造LCD Controller模块和为Strix Systems, Inc生产WiFi系统。同年底，Elcoteq透过收购Marconi在德国的人力和产房来发展在RF模块上的技术。在2004年5月，Elcoteq加入WiMax Forum，希望及早在下一通讯规格布局。
Design Ability
在将研发资源集中在通讯产业下，Elcoteq在手机价值链上水平整合的程度较其它EMS厂更高。在2002，Elcoteq开始投入Symbian的研发，来年便为Nokia制造Series 60的智能型手机。虽然Elcoteq主要的客户为Nokia，但在2003年Elcoteq开始采用Freescale的i200和i250的芯片解决方案。同年，Elocteq为收购美国的NPRC, Inc以增强 new product introduction (NPI)的能力。Elcoteq也透过和Design House的合作以增强设计能力；在2003年，Elcoteq入股Cellon且成为其主要代工厂。除原先100多人的研发设计团队外，Elcoteq在Cellon约600人的设计团队的挹注下，更近一步往上游水平整合。Elcoteq除在GSM系统有供货给Nokia、RIM和Motorola等厂商的经验外，在2004年10月，Elcoteq也开始以Turkey Solution的方式为Vitelcom Mobile Technology生产供给巴西市场的CDMA机种。
Jabil
Global Footprint
相较于其它以区域市场为设厂主要考虑因素的EMS厂，Jabil的全球布局皆以考虑客户需求为主。Jabil针对每一客户成立一个单位(workcell)，且采取成本利润制。由于生产的地点则各单位决定，因此每一单位皆拥有部份厂房和产能。虽然此制度可能增加总公司的管理和人力成本，但确保Jabil迅速反应客户需求的能力。
Components
Jabil的零组件策略不如其它EMS厂积极，但维持以客户需求为决策中心的原则。除电源供应器外，Jabil在2005年收购Emtac以取得生产GPS模块的能力。在客户Nokia力推多媒体手机N系列的策略下，Jabil也在2006年1月和Carl Zeiss成立Joint Venture，共同研发Optical Module。
Design Ability
虽然近年Jabil也开始将设计视为附加价值服务的一部分，但将研发主力放在服务器和DLP及LCD TV方面。
Compal-Communication
Global Footprint
自2004年第三季起，CCI为配合C11x系列样少量大的生产模式，开始将部分产能移至大陆的南京厂。在超低阶手机的市场持续成长下，CCI也扩大厂产能计划以配合需求。至今年第三季止，CCI南京厂的月产能约在8百万只。
虽然印度为C11x系列的主攻市场，但CCI在印度的基础建设不佳下，暂时无在当地设厂的计划。目前以在南京厂生产半成品并交由Flextronics在当地做最后的组装。
Components
在母公司金仁宝集团内，和手机直接相关的零组件支持为同时具有提供面板的统宝和电源供应器的康舒，但CCI透过和多家零组件厂商的密切合作，包括生产滤光片的一品和机壳厂绿点加强垂直整合。
Design Ability
CCI在2004年前的客户以中国大陆本土品牌为主，自2004年下半年开始为Motorola出货主攻新兴市场的C11x系列，之后也以陆续为二线厂商制造如Panasonics和Alcatel生产中阶的Feature Phone。在2005年第三季，CCI并入PMCC的手机研发团队后，不但使其研发团队从原先的500余人扩充至1100多人，也进一步增强3G、CDMA和PDA手机的研发能力。
Arima
Global Footprint
Arima的制造厂以吴江厂为主，月产能则约为250万台，但研发中心则分布在中和、新竹和南京和杭州。
Components
母公司华宇集团旗下的零组件厂相当广泛，包括生产模具的嘉达、光学镜头的嘉扬、Phone Camera Controller的嘉生、RF模块的嘉田、面板的华生、LED的华上、和电池封装的顺达皆为和手机相关的子公司。
Design Ability
Arima虽无并购其它公司的动作，但自其它ODM或Design House吸收许多RD人员，因此研发人员扩张至约700人，而在平台的设计研发也因此更多元。
结论
虽然EMS和ODM的界线逐渐模糊，但想跨足另一种经营模式仍有一定的困难度。以设计能力来说，除FIH并购CMCS后有整机的设计能力外，其余EMS厂的能力仍不如ODM厂商。台湾ODM厂商即便并未有集团内的支持，仍透过长期采购的经验及和零组件厂商的策略合作而维持生产制造的竞争力。
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